第十一章:一个有眼光有理想的少年(1/7)
,是产识培训。
“光封测厂主要芯片封装,昨带大到车间走了一圈,们大致了了封装的工序,简单点来讲封装就是Fab工厂生产出来的集成电裸片(Die)到一块承载作用的板上,过键,将金线和脚连来,后用塑封固定包装成为一个整。可以到保护芯片的作用,当于是芯片的壳,不仅能固定、密封芯片,还能增电热能。”培训师开始了讲。
林玳玉就像念了紧箍咒一般,感觉大脑有千百虫子在爬。
“现在点给大讲讲芯片的封装的类型,这种长得跟蜈蚣一样的是DIP16双列插封装,这种上面有多锡球的是SMD贴片封装类型。”培训师一边播着PPT,一边讲。
“从结构方面,封装经历了早的晶TO(如TO-89、TO92)封装发到了双列插封装,随后PHILIP司开发出了SOP型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚封装)、TSOP(薄封装)、VSOP(甚封装)、SSOP(缩型SOP)、TSSOP(薄的缩型SOP)SOT(晶)、SOIC(集成电),今后们车间了,慢慢了。”